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标题: 如何辨别芯片真假，芯片验真怎么做 [打印本页]

作者: xubin 时间: 2022-5-19 17:02
标题: 如何辨别芯片真假，芯片验真怎么做

　　近年来，随着消费电子、新能源汽车、智能家居等行业的快速发展，加上芯片紧缺和价格高等因素影响，有众多不法商贩把假芯片、翻新芯片、残次品芯片包装成原厂芯片销售，导致假芯片泛滥，假冒事件在过去10年里增加了200%多。那么厂商和企业如何进行真假芯片鉴别，怎么确定芯片真假呢?

　　壹探芯城，深圳宏能微电子旗下线上商城，旗下QC质检中心，长期处理各种假冒芯片、翻新芯片、失效芯片等检测，积累了丰富的检测经验和数据。假冒芯片的检测，壹探芯城通过外观综合检测、x-ray检测、De-cap开盖检测等方式进行鉴定。壹探芯城推荐通过外观综合检测+x-ray比对进行鉴别。

　　外观综合检测

　　芯片外观综合检测，是传统的检测方式，通过外包装信息比对，芯片外观丝印等进行判断，是比较常见的判断方式，操作简单，时效性好，缺点是无严格标准，主观性强，可靠性差。

　　x-ray检测

　　芯片x-ray检测，是指通过专业设备，获取来料的X-ray内部结构照片，与标准件的X-ray内部结构照片来做对比判断，客观依据，可靠性很高，适用大部分芯片。

　　X-ray比对方式案例分析：

　　下图是拥有大多数芯片基本架构的一个X-ray实例，包括：框架、晶粒尺寸、引线引出点位置，引线本身四个基本对比要素。

　　

　　判定方法：

　　1、四个要素完全一致的，来料与标准件完全一致，可以判定Good。

　　2、晶粒尺寸和晶粒上的引线引出点位置这两个要素与标准件一致，可以判定为Good。

　　说明：晶粒尺寸及晶粒上的引出点位置反映了芯片的设计，是最重要的两个判定要素。至于框架和引线材质这两个要素，存在一些情况可能导致变更。

　　A、原厂为降低成本可能导致引线材质由金变为铜或者其他材质。

　　B、原厂不同的生产周期，或者不同的封装厂可能使用不同的框架

　　3、晶粒和晶粒上的引线引出点位置这两个要素如果也与标准件不一致的，则很大存疑，但仍不能断定为No Good，需要进一步判别确认，如果缺乏进一步判别的手段和依据，可定No Good以避免风险。

　　说明：原厂使用了新的制程工艺或者调整了产品设计，可能导致产品内部结构与之前标准件完全不同，所以，此类情况必须有其他手段来佐证，例如确认渠道、开盖找到Logo或者找到与之内部结构一致的标准件等。

　　壹探芯城拥有先进X-ray检测设备、专业检测队伍、覆盖98%芯片型号的x-ray图片数据库，为广大企业提供低成本、高效快捷、型号齐全的芯片x-ray图片查询、下载服务，是业内最方便、实用的x-ray信息查询、下载网!芯片验真检测，芯片x-ray数据库对接合作，欢迎咨询!

作者: liukai 时间: 2022-5-30 21:33
没事我就来看看，哈哈！

作者: 天沁 时间: 2022-6-12 10:57
没看完~~~~~~ 先顶，好同志

作者: zhangoli 时间: 2022-6-25 14:45
找到好贴不容易，我顶你了，谢了

作者: 斯柯法 时间: 2022-7-9 13:22
才发现昌平也有网络平台，挺好支持了。

作者: 好人你我他 时间: 2022-7-24 11:50
路过，支持一下啦

作者: 狄更斯 时间: 2022-8-10 21:14
学习了，谢谢分享、、、

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