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西虹网 为什么市场上存在大量假冒伪劣芯片?假芯片,翻新劣质芯片的危害有多大?针对这个问题, 西虹网
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西虹网 罗彻斯特电子公司执行副总裁Colin Strother道出自己的理解: 西虹网
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西虹网 近些年来,供应链遇到了需求上升和供应限制,所有市场部门都受到影响,某些客户面临着供货的巨大压力,只能求助于灰色市场或未经授权的经销商。假冒芯片产品业务非常庞大,通过这些灰色市场渠道进行销售,最终渗透到终端客户。当时间紧迫,产品无法获得时,终端客户成为假冒产品受害者的风险就会大大增加。可以通过芯片检测和芯片验真来确保产品的真实性,但这耗时费力,而且成本很高。 西虹网
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西虹网 虽然没有人喜欢被假冒产品所欺骗,但在零部件的世界里,采购一个假冒产品导致的结果可能就是灾难性的。想象一下,一架商用客机、导弹或拯救生命的医疗设备有一个关键部件是假冒产品,并在现场发生故障,这是令人不舒服的,但这些都是利害关系,而且风险很高。 西虹网
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西虹网 罗彻斯特电子公司Colin Strother提到,解决假芯片泛滥问题,一个有效的措施是在使用之前做好芯片检测,通过芯片检测技术,进行芯片验真,确保芯片质量再使用。 西虹网
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西虹网 那么芯片检测,芯片验真,芯片翻新检测技术手段有哪些呢? 西虹网
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西虹网 深圳壹探芯城(https://www.etchips.com/),重金投资建设的标准芯片检测实验室,累积了大量芯片检测数据,服务过数万家/次芯片检测客户,给我们分享了较为常见的芯片检测方式。 西虹网
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西虹网 1、最基础,最常见的芯片检测方法,外观判别法。通过观察芯片包装的标签,料盘料带,芯片丝印、引脚等外观判断,可以快速判别出假冒特征明显的芯片,这种方法适用于经验丰富的专业人员,可以快速识别出造假程度低的假芯片; 西虹网
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西虹网 2、芯片X-ray检测对比法,通过X光设备,对芯片进行无损透视检测,查看芯片内部引脚框架、晶圆尺寸及布局、金线、封装等结构信息,可以判断芯片内部结构是否有损坏情况,另外,通过X-ray查看芯片内部结构,与原产芯片内部结构对比,可以判定是否是假冒芯片。这种方式的芯片检测,依赖专业设备和专业人员,很多公司有芯片X-ray检测设备,能做芯片X-ray检测,但是没有原厂芯片标准的X-ray信息,导致对比芯片对比验真的环节难以进行。针对这个问题,壹探芯城强大的芯片检测能力构筑起的庞大数据库,累积了数十万原厂芯片标准X-ray信息,只需要注册账号就可通过壹探芯城官网快速查询到原厂芯片的X-ray信息,进行快速比对,可以快速完成芯片验真。 西虹网
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西虹网 3、开盖芯片检测(De-cap)法,利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,结合数码显微镜,检查芯片内部晶圆大小、厂家标志、版权年份、晶圆代码,检测芯片内部金丝和金球有无异常情况。此种方法主要用于芯片验真检测,芯片失效分析检测,芯片翻新鉴定等场合。 |
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