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西虹网 导热界面材料又被叫界面导热材料,是一种用于电子IC散热的填充材料,主要用于填补填充两种材料接合或者接触产生的微小空隙和表面凹凸不平的孔洞,从而减小热阻提高扫热效率。导热灌封胶厂家http://www.szteasan.com/天中山是由博士主导成立的,为全球新能源产业、安防行业、通讯行业、物联网等电子行业提供专业的导热材料、磁性材料一站式服务。主营产品有:导热灌封胶、导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热胶、导热泥、导热相变化材料、吸波材料、电磁屏蔽材料等产品。全国免费咨询热线:18038139004! 西虹网
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西虹网 常见的导热材料有:导热垫片、导热硅脂、导热双面胶带、导热凝胶、导热灌封胶,导热矽胶布, 西虹网
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西虹网 在IC电子元器件热源与散热器的传热过程中,主要是依靠热传导:热源->界面导热材料->散热器 ? 如果没用界面导热材料,界面间的空气可达到 80%,而空气热导率是0.026 W/m·k,散热困难。 西虹网
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西虹网 而导热界面材料就是用来填充上述空隙的。使得接触面能无限接近与理论上的接触,从而达到最好的导热传导路径。 |
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