说一说：XRAY无损检测技术广泛应用于半导体封测领域

xubin · 发表于 2022-4-11 15:26:52

　　半导体封装是将集成电路组装到芯片最终产品中的过程。简而言之，就是将工厂生产的集成电路管芯放在起支撑作用的基板上，把管脚引出来，然后将封装固定成一个整体。用导线将硅芯片上的电路管脚接引到外部接头，方便其他器件连接。持续发布的其他知识和内容也可以到网站具体了解一下，我们是领域内专业的企业平台，欢迎您的关注和了解！

　　封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起到安装，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且还通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

　　半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

　　市场驱动技术的发展，技术和产量常常是通过大量生产获得的，大的产量可以诱发企业改进工艺和技术。中国是世界上最大的芯片市场，并且当地的半导体产业得到了大力支持。封测是中国半导体行业中一个相对发达的领域，中国封测企业在先进封装的整体营收占比在30%到40%之间，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小许多。

　　中国在封测领域有许多优秀企业，比如长电科技在SiP封装、2.5D、3D封装的研制实力不容小觑，华天科技则在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术不断加大研发投入与产出，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，并在2D、2.5D封装技术研发上取得突破。

　　随着半导体技术的创新和发展，尤其是对高端封装产品的需求不断增长，封测行业持续发展。目前，全球封装行业的主流是以CSP，BGA为主要封装形式的第三阶段，并正在向SiP，SoC，TSV等先进封装形式的第四和第五阶段中发展。

　　半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得独立芯片的过程。这是半导体产业链中的最后一个环节，半导体封测包括封装和测试，封装是为了保护芯片不受损坏，增强芯片的散热性能，实现电气连接，并确保电路的正常运行，测试主要是测试芯片产品的功能和性能，筛选出性能不符合要求的产品。

　　XRAY检测设备是最常使用的半导体封装检测手段，这是一种无损检测方式，在不破坏产品外观的情况下，通过X射线穿透封装的半导体，对其内部结构进行成像，从而发现其生产制造过程中可能会存在的缺陷。

　　X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式，且在线式检测设备可对接半导体封装产线，做到100%射线检查，同时XRAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查，起到了返修台的作用。