芯片失效分析，芯片失效鉴定怎么做

xubin · 发表于 2022-5-18 18:27:58

　　芯片有严格的制造、封装、测试流程，一般保存在常温仓库内，不容易发生芯片失效问题。但一旦出现芯片失效往往会导致严重的产品故障，是开发者和厂家最不愿面对的问题。引起芯片失效的原因多种多样。那么，一旦怀疑芯片失效，要怎么做芯片失效鉴定检测呢?

　　芯片失效鉴定检测

　　外观检查。借助显微镜检查芯片外部，查看异常问题，如裂痕、连锡、霉变等能引起芯片失效的原因。这种芯片失效鉴定检测方法省时省力，能快速找到引起芯片失效的原因。

　　X-ray检测法。X射线在穿越不同密度物质后光强度会产生变化，可以进行无损芯片检测。通过X-ray信息，可以了解芯片封装中如层剥离、爆裂、空洞、打线等问题，能对情况复杂的芯片失效鉴定检测。

　　开盖检测(De-cap)。芯片塑封的封装材料主要是环氧模塑料。以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料(如填充剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂等微量组分)，在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应，产生交联固化作用，使之成为热固性塑料，这就是环氧模塑料。外观检查、X-ray检查等无损失效分析技术能解决部分芯片失效检测(如内引线断裂、芯片黏结失效等。)由于芯片等封装材料和多层布线结构的不透明性，对于很多失效问题，必须采用解剖制样技术，实现芯片表面和内部的可视察性和可探测性。

　　

　　壹探芯城芯片开盖检测

　　以上三种芯片失效鉴定检测方法，是壹探芯城在芯片失效鉴定检测中最常用的方法，能解决大部分芯片失效鉴定问题，找到芯片失效故障原因。元器件失效检测、元器件翻新鉴定、元器件验真服务，欢迎咨询壹探芯城https://etchips.com/