IC真伪检测，常用IC检测方法

guozhiwei · 发表于 2022-5-17 13:47:36

　　IC市场上，有各种来路不同的IC销售，价格差别较大。包括：

　　全新原装IC，原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号(IC封装流水线专用的机器码)、整包装数量、编码、(例，PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码，可以在其网站上查)、条型码(通常是起防伪的作用)的全新货。这部分IC在IC真伪检测中比较容易明确。

　　散新IC，主要来源有芯片销售公司整盘剪片零售，运输原因导致的拆包销售，工厂回流IC等。这部分货的问题主要集中在批次较老。

　　次品IC，由流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。这部分IC有质量问题，会导致功能失效。这部分IC在IC真伪检测中问题各不相同，比较难进行批量检测定性。

　　翻新IC，主要是低价收购电子产品，通过拆解，翻新，把高价值的IC翻新，回流市场销售。这部分IC在IC真伪检测中相对容易判断，但随着翻新技术的提高，也需要更高的IC检测方法才能准确检测。

　　不管何种渠道买到的IC，最终都要流入到生产环节。而次品IC、翻新IC、假IC具有较大安全隐患，贸然使用可能造成产品质量问题，甚至电路板短路等安全事故。

　　“IC真伪检测已成为越来越重要的工作，我们每天都有上百个来自全国各地的IC检测需求。”深圳壹探芯城QC检测实验室的一位负责人说。他介绍了几种常用IC检测方法：

　　无损透视IC检测(X-ray)。X-ray检测是利用X射线，进行实时非破坏性分析。X射线穿透检测元器件、半导体封装产品内部结构，获取检查IC的引脚框架、晶圆尺寸及布局、金线绑定有无异常、封装有无缺陷等。通过获取到的IC内部信息，与原厂标准IC型号X-ray内部信息进行比对，用以IC真伪检测，失效分析等。

　　开盖IC检测(De-cap)。主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀，结合数码显微镜，检查IC内部晶圆大小、厂家标志、版权年份、晶圆代码,检测IC内部金丝和金球有无异常情况。

　　综合外观IC检测。首先对IC进行外观检测，主要包括：检测尺寸、丝印、本体、管脚等是否符合规格书，再利用金相和数码显微镜检测是否有重新打磨痕迹、不明残留物、管脚是否上锡/氧化等。

　　以上三种，是常用IC检测方法，可以组合使用，完成IC真伪检测，IC失效分析，IC翻新鉴定等不同的IC检测需要。

　　深圳壹探芯城，自建专业实验室，数十种专业设备，20+专业检测团队人员，经过多年发展，建立起庞大数据库，累积了数十万原厂芯片标准X-ray信息，客户只需要获取待检芯片的x-ray信息，注册壹探芯城账号(https://www.etchips.com/)就可通过壹探芯城官网快速查询到原厂芯片的X-ray信息，进行快速比对，可以在线快速完成IC真伪检测。如客户无条件获取IC的X-ray信息，也可以寄送样品到壹探芯城进行全程委托检测服务。

　　