X射线在芯片检测领域的应用原理分析

xubin · 发表于 2022-5-17 15:25:07

　　近年来，电动汽车、消费电子、只能家具等行业的的需求迅速扩大。为了满足相应的需求，市场上的半导体产品也随之快速发展，而正品半导体因为价格昂贵、交期长、缺货等因素，导致了假冒芯片、翻新芯片的泛滥，不断有厂商爆出假冒元器件流入正规供应链的消息。在元器件的检测方法中，x-ray检测，就是利用X射线进行的检测。x-ray检测具有准确度高、时效快、较低陈本、非破坏等优势，已成为越来越重要的芯片检测方法。

　　x-ray检测基本原理：

　　利用X光射线，获取来料的X-ray内部结构照片，与标准件的X-ray内部结构照片来做对比判断，客观依据，可靠性很高，适用大部分芯片。

　　示例：

　　下图是拥有大多数芯片基本架构的一个X-ray实例，包括：框架、晶粒尺寸、引线引出点位置，引线本身四个基本对比要素。

　　

　　X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球(引线)等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂正品进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。X-ray检测具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。独立分销商联盟IDEA 1010A/B、美国汽车工程师协会SAE AS6081等许多知名标准已经规定X-ray检测技术作为假冒电子元器件探测技术。

　　壹探芯城拥有先进X-ray检测设备、专业检测队伍、覆盖98%芯片型号的x-ray图片数据库，为广大企业提供低成本、高效快捷、型号齐全的芯片x-ray图片查询、下载服务，是业内最方便、实用的x-ray信息查询、下载网!芯片验真检测，芯片x-ray数据库对接合作，欢迎咨询!