STM32F103系列芯片真假鉴别的方法

liukai · 发表于 2022-5-19 21:22:49

　　自2020年全球缺芯危机以来，芯片供求越来越失衡，芯片翻新市场的利润也越来越高，导致市场上出现很多翻新芯片和假芯片。

　　据业内人士透露，以STM32F103部分型号为例，年初的回收价格为8元/片，如今已经涨到了24元/片，翻了3倍。甚至芯片翻新的费用也从原来的0.8元/片涨到了2元/片。不过即便这样，仍有不少的商贩在大肆收购，因为STM32F103的翻新芯片价格已经达到了50元，这意味着翻新芯片的利润率高达一倍以上。

　　而原厂正版的STM32F103，标价已经到了170元。有些翻新商家为了赚取更多的利润，就会欺骗芯片购买者，硬说自己手上的是原厂正版的。

　　那么买到手的STM32F103系列芯片，应该如何去鉴别真假，有无翻新情况呢?

　　1、芯片外观检查

　　

　　STM32F103C6T6A外观

　　检查芯片引脚，如引脚缺失、引脚破损、引脚间距、引脚宽度、引脚弯曲度、引脚跨距、引脚长度差异、引脚站立高、引脚共面度、引脚倾斜等，此外芯片的引脚表面的色泽过于“光亮”也要引起注意，原厂芯片的引脚色泽呈现暗银色，而非雪白鲜亮的银色;

　　看丝印，查看芯片表面丝印是否存在擦除、重印的迹象，把购买到的STM32F103系列芯片丝印与原厂STM32F103系列芯片丝印对比，看位置、字体、内容是否吻合;

　　看芯片边缘角度，塑封器件通过模具生成，注塑成型后需“脱模”，故器件边沿角呈圆形(R角)，但弧度不大。打磨翻新的芯片因要去除原标记，打磨加工时容易将圆角磨成直角，故器件边沿是直角的，翻新芯片概率较大;

　　2、芯片x-ray检测

　　芯片外观检测，能检测出大部分翻新芯片，但遇到假芯片就比较难判断。所以需要用到专门的X光设备，进行x-ray检测。主要原理是，通过X光设备，获取芯片的内部成像图，通过与原厂芯片的X光图，对比芯片内部引脚、引线、晶粒、框架等信息，从而判断芯片真假。芯片外观丝印造假相对容易，但内部结构无法造假，所以芯片x-ray检测是一种可靠性高、适用范围广的真假芯片检测方式，在国内外芯片检测服务中被广泛使用。

　　STM32F103C6T6A芯片x-ray图片

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