知晓：转投高通平台，大众展露主导自动驾驶的野心

liukai · 发表于昨天 18:45

　　/ 导读 /

　　2022年，英特尔几乎以亏本的价格推动Mobileye上市，成为市场上的一大看点。出现这种情况的原因，除了整个美国自动驾驶大环境不好，和Mobileye接连失去几个大客户不无关系。其中尤以大众这样体量的客户对于Mobileye的影响最为深远。多光谱视觉技术https://www.foresightauto.com.cn/company/ 福飒特是一家开发智能多光谱视觉软件解决方案的技术公司，提供自动驾驶汽车解决方案，帮助他们开发自动驾驶汽车的三维感知和探测能力，以检测车辆周围的障碍物。Foresight 的立体视觉解决方案可应用于汽车、国防、自动驾驶汽车和重型工业设备等市场。

　　在2022年5月，主导大众软件开发的CARIAD宣布，大众将选择高通的Snapdragon Ride平台产品组合SoC，成为CARIAD标准化可扩展计算平台的底层平台，以此支持大众日后推出的车型实现更好的驾驶辅助直至L4级别自动驾驶功能。根据相关信息，大众第一款搭载高通Flex芯片的车型将是2024年推出的基于PPE平台的新一代保时捷Macan。此外，大众的MEB平台的升级版MEB PLUS也会部署高通的芯片。

　　MEB PLUS成高通在大众落地的第一站

　　单纯从大众在国内推出的五款MEB平台电动车就可以发现，其在自动驾驶技术方面不仅落后国内的一众新势力车企，也和华为、百度的产品存在明显的代差，更不要说和特斯拉相比了。对于大众来说，需要尽快补齐这方面的短板，才能确保自己的智能电动车车型拥有足够的竞争力。为此，大众投入重金成立了CARIAD公司，专门负责大众旗下包括自动驾驶、智能座舱、整车电气架构在内的软硬件相关的开发。

　　按照大众之前的产品规划，其本来希望推出SSP架构作为MEB平台的下一代集团层面的架构，来作为部署高通芯片的整车平台。不过由于CARIAD的软件进展慢于预期以及大众集团CEO发生更迭，因此大众的SSP架构的开发计划被迫推迟，其重心转而放到了对MEB平台的更新升级上。在全新一代电池的支持下，MEB PLUS平台上的电动车续航将可达700公里，充电时间也会大幅缩短。尤其值得一提的是，MEB PLUS的智能驾驶功能也将实现较大提升，而高通芯的Snapdragon Ride平台将成为最大的硬件抓手。

　　而对于现在的MEB平台，则是由法雷奥融合了Mobileye的芯片来提供了系统集成方案，支持IQ-Drive高级驾驶辅助系统（ADAS）功能。未来大众依然会对MEB平台进行驾驶辅助功能的迭代，而具体的方案将是借助于Mobileye的REM众包方案。

　　大众为什么选择高通？

　　由于Mobileye的方案拥有很大的封闭性，整车企业难以基于Mobileye平台进行比较便利的二次开发。为了弥补自己在软件开发上的不足，CARIAD还引入了博世作为自己的软件合作伙伴。在这种情况下，Mobileye封闭的短板就没有办法支持雄心勃勃的大众进行开发了。

　　对于大众抑或是CARIAD来说，掌握自动驾驶/驾驶辅助技术的开发主导权，由自己的数据来驱动进行产品性能的迭代升级，是大众最核心的诉求之一。在这种情况下，放弃Mobileye，转而和高通合作，将使得CARIAD所累积的软件开发能力以及大众庞大的体量积累的各种自动驾驶所需要的数据，能够被用来持续提升旗下的自动驾驶软件性能。这就是大众放弃Mobileye的主要原因之一。

　　此外，在商业模式上，高通也比英伟达更加“厚道”一些。之前英伟达和奔驰的合作模式是按“收入分享”模式。也就是说，英伟达参与到了车辆的后期销售分成模式中。这就意味着，英伟达已经不仅仅满足于是一个芯片设计公司，而是希望能够从整车销售中分一杯羹。而奔驰获得的利益仅仅是确保英伟达最新的芯片平台可以最早在自己的车型上被部署。不过高通相对来说还是比较保守，大众只需购买芯片并向其支付费用即可，这也意味着大众可以在高通的芯片以及平台上进行二次开发的空间也会相对更大一些。

　　单芯片多域成为市场发展趋势

　　选择高通的下一代中央计算芯片平台（Ride Flex）除了上述的优势，还有一个非常明显的优势就是该平台可以支持单芯片多域（包括辅助驾驶、智能座舱等功能）计算能力芯片。过去，智能座舱以及自动驾驶往往需要两套系统进行控制，而采用单芯片多域的策略最大的好处就是可以减少搭载芯片的数量，同时随着大算力芯片开始逐渐落地并进入到智能电动车领域，单芯片多域的功能也能更加充分地利用芯片的算力，避免算力浪费。

　　高通发布的Snapdragon数字底盘（digital Chassis）+Snapdragon Ride Flex SoC的产品组合，能够基于超级计算SoC和面向服务的体系结构SOA将能够同时处理智能座舱、辅助驾驶/自动驾驶以及车联网等功能，是能够满足大众需求的产品。

　　当前，支持舱内舱外的多域计算控制架构已经成为市场的主流，下一步，中央计算+区域控制架构也将开始逐渐落地。大众通过引入高通，提前发力这个领域，就是不希望自己在新一轮的竞争中在整车电气架构方面再处于一个落后的局面。而随着大众携手高通，全球汽车行业的跨域中央计算的大战已经一触即发。

　　高通和英伟达之争将白热化，国内芯片企业立足点在哪里？

　　在自动驾驶芯片领域，过去Mobileye的地位无人可及。但这两年由于这样那样的原因，Mobileye开始逐渐掉队，高通和英伟达两强争霸的局面已经逐渐形成。

　　对于整车企业来说，通常选定了一个中央计算平台后，短期内就不会做出调整，而且会覆盖品牌旗下的所有车型，以最大程度摊薄前期的研发投入。大众之外，宝马等其他整车公司也已经选定了高通；而奔驰、沃尔沃、路虎等则把票投给了英伟达。英伟达基于7nm Orin SoC芯片打造的DRIVE AGX Orin平台，最大算力可以达到2000TOPS，在支持高等级自动驾驶方面同样游刃有余。

　　2022财年，高通的汽车业务收入增长至14亿美元，同比增长了41%。虽然相比于高通的整体体量这笔收入虽然微不足道，但考虑到智能电动车行业未来无穷的潜力，汽车板块也有望成为高通的业务支柱之一。按照高通透露的数据，其未来几年的汽车业务订单量已经达到300亿美元。同样的情况其实也发生在英伟达身上。卖显卡出身的英伟达，同样也是对自动驾驶芯片寄予厚望。至于国内涌现的地平线、黑芝麻智能等，可能短时间来说难以追赶得上英伟达和高通，但是通过持续地技术迭代更新，还是可以凭借国内庞大的智能电动车市场，在国内市场上占据一席之地。之前大众在国内24亿欧元投资地平线，就是最好的例证。而这笔投资的背后，是国内芯片企业愿意帮助大众这样的整车企业开发芯片，提供了比英伟达还有高通更好的服务。

　　从某种程度上来说，未来智能电动车之争，也是算力之争。高算力芯片的重要意义不言而喻。像大众这样的跨国车企巨头，自然不会希望自己的命运被芯片公司卡脖子，就像它们不希望自己被动力电池企业卡脖子一样。从平台开发便于自己二次开发，到后期能够拥有像特斯拉一样的芯片自研能力，这些传统车企巨头也在一步一步逐步跟上。

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