5招练就火眼金睛通过外观分辨真假IC芯片

xubin · 发表于 2022-5-20 15:22:57

　　市场上鱼龙混杂的IC芯片是否让您特别操心?尤其停产料和稀缺料更是翻新造假的重灾区，稍不注意就会踩雷。话不多说，下面给大家分享一些辨别IC芯片真伪的小技巧，助您练就“火眼金睛”。

　　了解原装正品IC与各类翻新IC

　　1、原装IC(全新片)

　　由芯片原厂生产并封装出厂，分进口原装和国产原装，建议采用这一类，虽然价格略高，但质量有保障。这类芯片表面印刷文字和图案的大小、字体、深浅、生产批号、背面的产地标识非常一致，管脚非常整齐，亚光的表面的中间会有一道亮痕，原装芯片的管字非常新，很透明，不发黄。

　　2、散新IC(散新片)

　　这类芯片质量一般，价格适中，要求不高的厂家可以选用。一般供应商会把从各种途径收集起来的，没有使用过的此类芯片装在一个管子里卖。散新IC通常分以下三种：

　　(一)假货：不是原厂生产，由其他厂家生产但打着原厂牌子，供应商却称之为散新或原装货，实际上就是假货;

　　(二)散新货：原厂生产的不合格料。通常原厂会降价，通过其他渠道处理掉。供应商称之为散新;

　　(三)翻新货：原厂生产但已被使用的料。将其再进行外观翻新处理再次出售，也有供应商称之为散新，实际上就是翻新货。

　　这些芯片表面印刷文字和图案的大小、字体、深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹。

　　3翻新IC(打磨片)

　　这类芯片虽然属于原厂生产，已被使用过且有一定磨损，外观及性能等各方面均与刚出产时差距较大，经过打磨，镀锡，把脚擦亮等一系列特殊加工，使其外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态。

　　翻新货也有以下几个情况，需要仔细辨别：

　　(一)有可能是用很旧的货来翻新的;

　　(二)有可能是用替代品进行翻新，将不统一的批号改成统一;

　　(三)部分不良商家会将打磨过的翻新料和混料一起当做原装货进行销售，欺骗买家。

　　这类芯片与原厂全新片很相似，表面印刷文字和图案的大小、字体、深浅基本无明显差异，批号也相同，但仔细观察芯片表面可发现有许多微小的平行划痕，背面的产地标识也不相同，管脚一般不会是亮闪闪的，而是亚光的，有氧化的痕迹，管脚间距比较一致。

　　4旧货拆机IC(拆机片)

　　此类芯片也是由原厂生产，也已被使用过，是从电路板上拆下来后再归类的料件。这类芯片质量很差，价格便宜，可能有很多是坏了的，不良率较高。

　　拆机片直接从电路板上拆下来，没有经过洗角处理，管脚明显有焊锡焊过的痕迹，亮闪闪，管脚间距明显不等，表面印刷文字和图案的大小、字体、深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂。

　　5个步骤，通过外观分辨真假IC芯片

　　1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

　　凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

　　

　　2、看印字是否清晰/位置端正/难擦除

　　现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

　　丝印工艺可作为判断依据之一。丝印工艺早已被IC大厂淘汰，但很多翻新芯片因成本原因仍在沿用。丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

　　激光打标机修改翻新IC标记情况越来越多。近来小型激光打标机的售价大幅降低，部分翻新片(尤其是内存及高端芯片的翻新货)也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，需要格外留意。

　　可以通过看整体标记的协调性进行鉴别，如：(1)字迹与背景、引脚的新旧程度不符;(2)字标过新或过清，属于翻新件的可能性也较大。

　　虽然不少小厂特别是国内小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但这个方法还是可以用于鉴别主流大厂芯片，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。

　　3、看引脚成色及色泽/擦痕

　　凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(一般再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

　　4、看器件生产日期和封装厂标号

　　正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。

　　5、对比器件厚度和器件边沿

　　使用用激光印字的翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须深度打磨，因此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般人还是难以辨别，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

　　专业芯片验真检测服务，解决芯片品质忧虑，IC检测，IC真假鉴别，IC翻新鉴定,IC开盖检测，欢迎咨询深圳壹探芯城(https://www.etchips.com/)。